CES 2023 | AMD推出Instinct MI300超大规模APU，结合Zen 4 EPYC内核和CDNA 3 GPGPU内核以及高达128GB HBM3内存

AMD已经证明了3D堆叠对处理器的神奇作用。 3D V-Cache设计的 Ryzen 7 5800X3D而就在昨天，这项技术被引入了台式机Ryzen 7000处理器系列。 桌上型Ryzen 7000处理器系列也采用了这项技术。也是如此。红队似乎希望将3D堆叠技术应用于其产品组合中的其他产品系列，因为首席执行官Lisa Su还展示了下一代的 Instinct MI300数据中心/高性能计算GPU，也将堆叠CPU内核和 HBM3存储器在同一个APU上。

在CES 2023的主题演讲中，首席执行官Lisa Su透露，MI300 APU将结合多达24个 Zen 4 EPYC核心和CDNA 3 (GX940) GPGPU核心以及高达128GB的HBM3集成内存。这种配置不需要为CPU内核提供外部RAM。MI300 APU本身将是AMD在3D封装设计方面的首次尝试，9个5纳米芯片堆叠在4个6纳米芯片上。这个模型目前正在AMD的实验室里进行测试，应该在2023年下半年的某个时候可以推出。

正如Videocardz所指出的，除了具有两个芯片层的3D设计外，MI300还将集成1460亿个晶体管，外加多达8个计算瓦片，而HBM3集群将由一个最大8192位的内存总线来补充，这款芯片的额定功率预计将在600W左右徘徊。

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