CES 2023 | AMD为5纳米的Dragon Range-HX 7045HX移动APU带来芯片，由16C/32T的Ryzen 9 7945HX引领

AMD的Ryzen 7000移动堆栈横跨三个大类别。

• Phoenix 7040、Rembrandt-R 7035、Barcelo-R 7030和Mendocino 7020：15-28瓦的U系列APU，用于轻薄型笔记本电脑。
• Phoenix 7040和Rembrandt-R 7035。35-45瓦的HS系列APU，用于薄型发烧级笔记本电脑。
• Dragon Range 7045：55 W+ HX-系列，用于超发烧级机器。

我们早就 猜测AMD将跟随英特尔的脚步，为发烧级笔记本电脑带来桌面级Ryzen 7000 Zen 4芯片的BGA封装。虽然最初认为Raphael-H将扩大到65W，但我们很快得知，AMD将推出HX级CPU，属于 龙系列命名。现在，这些APU终于正式上市了。

Ryzen Dragon Range-HX APU是该公司的第一个移动芯片设计。它们提供多达16个内核和32个线程，80MB的二级和三级缓存，提升时钟高达5.4GHz，以及55W+的TDP。预计在未来几个月将看到TDP高达100瓦的笔记本电脑。

这些APU还包括I/O芯片中的RDNA 2图形，但只有两个计算单元（CU），因为采用这些APU的笔记本电脑肯定会包括一个更强大的dGPU。

I/O还包括PCH，但OEM将不得不在电路板上添加额外的控制器，以实现USB 4连接等功能。

据AMD称，Ryzen 9 7945HX的单核速度可达18%，而与Ryzen 9 6900HX相比，其多核速度可达78%。 Ryzen 9 6900HX-驱动的笔记本相比，单核速度可提高18%，多核速度可提高78%。该公司还声称，在选定的游戏中，游戏性能有明显的改善。