据报道，高通公司放弃英特尔 20A 芯片，转而采用台积电和三星芯片

尽管 IFS（英特尔代工服务）现在没有任何外部客户，但它的未来 前景看好在宣布与 Arm 合作，在其 2025 年推出的 18A 节点上生产参考芯片之后，IFS 的前景一度被看好。然而，根据行业分析师Ming-Chi Kuo 的一份报告显示其前身 英特尔 20A节点失去了高通公司这个主要玩家。这可能会给 IFS 带来麻烦，因为知名度高的企业往往有助于加强未来产品的研发工作。

它将转而与台积电和三星代工厂合作，以满足其 2024 年（及以后）的移动 SoC 需求。这并不奇怪，因为在过去几年中，高通公司已经以各种身份与这两家公司进行了合作。此外，即将推出的 骁龙 8 代 3据说将在台积电的 N4P 节点上制造。郭明錤提到，高通可能不得不从台积电和三星代工厂双线采购。

以下报道进一步证实了这一点 早些时候的一份报告该报告称，Galaxy ，三星专用的骁龙 8 代 4 可能在三星的 3GAP 节点上制造。同时，普通骁龙 8 代 4 将使用台积电的 N3E 节点。

虽然双重采购是一种有效的成本节约措施，但由于臭名昭著的 "芯片门 "丑闻，Apple 。高通公司（Qualcomm）面临的风险要大得多，因为据传骁龙 8 代 4 将是首款使用高通公司自主研发的 Nuvia CPU 的芯片。 自主研发的 Nuvia CPU内核。

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