谷歌计划为2025年的旗舰机首次推出台积电制造的Tensor芯片组

信息分享了有关未来谷歌张量芯片组的细节，并被9to5Google等网站收录。.目前，谷歌使用三星Foundry节点构建Tensor G2，在过去几年中，这些节点因导致相对较高的功耗而受到批评，无论是 张力和 Tensor G2，还是 骁龙8代1或 Exynos 2200.同样的情况也应适用于Tensor G3，预计它将利用 预计将利用它也应该适用于Tensor G3，预计它将利用ARM v9架构的Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510 CPU内核。

据The Information报道谷歌将从三星代工厂转向台积电节点，从Tensor G5开始。据称，谷歌 "今年早些时候 "开始测试由台积电衍生的芯片组，代号为 "Redondo"。然而，该网站声称，Redondo将错过2024年发布的大规模生产期限。因此，谷歌将使用Redondo作为Tensor G5的测试平台，而Tensor G4将继续使用三星代工的芯片组。

因此，谷歌的第一个 "完全定制 "的芯片组要到2025年才会出现，可能会在Pixel 10和Pixel 10 Pro中首次出现。据称，谷歌正在为Tensor G5采购台积电的3纳米节点，该芯片的开发代号为 "Laguna"。关于Tensor G5的其他细节目前还不清楚，尽管The Information认为谷歌仍然致力于开发Tensor芯片组，并持续进行大量投资。

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