英特尔首席财务官大卫-津斯纳(David Zinsner)最近证实,英特尔即将推出的 14A 节点将比目前的 18A 节点更加昂贵,。比目前的 18A 节点更贵。成本上升得益于下一代高NA EUV光刻工具,其成本约为3.8亿美元,而目前的工具成本为2.35亿美元。值得注意的是,14A 节点是英特尔首个专为内部和外部代工客户设计的晶圆厂工艺。
据悉,即将推出的 14A 节点与目前的 18A 节点相比,每瓦性能提高约 15%至 20%,功耗降低 25%至 35%。14A 节点还采用了 RibbonFET 2 晶体管、PowerDirect 背面功率传输和 Turbo Cell。与当前工具的 13.5 纳米分辨率相比,新的 High-NA EUV 工具可以在一次曝光中实现 8 纳米的更高分辨率。
不过,英特尔需要外部代工客户来证明 14A 的开发成本是合理的。如果代工厂不能获得足够的外部客户,公司也可能放慢甚至完全放弃该节点。不过,基于 18A 良率的提高,首席执行官谭立武信心倍增。同时,由于美国政府的合同条款(要求 51% 的控制权),英特尔代工厂无法分拆。
另据报道,英特尔将继续 使用台积电据其首席财务官称,英特尔将 "永远 "使用台积电。目前的生产统计是 70% 自有,30% 外包给外部代工厂。据报道,台积电生产整个 Lunar Lake 系列和大部分 Arrow Lake 芯片。据报道,英特尔也是台积电 2 纳米芯片的首批客户之一,预计台积电将生产即将推出的 Nova Lake 芯片。
英特尔最近获得了数十亿美元的投资,包括来自软银的 20 亿美元和来自政府资金的 57 亿美元,预计 Mobileye(10 亿美元)和 Altera(35 亿美元)也将追加投资。18A 上的 Panther Lake 预计将于今年晚些时候开始生产,2026 年被视为决定 14A 进展的关键一年。
资料来源
汤姆逊硬件(英语)
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