高通下一代旗舰芯片再次曝光，此次出现在真实的参考硬件上

哔哩哔哩爆料者@Nonx_Official——其哔哩哔哩频道此前曾多次成功曝光高通QRD文件——近日发布了一组来自基于SM8975芯片的QRD测试机的“Device Info HW”和“DevCheck Pro”截图。该芯片的内部代号据信属于即将推出的骁龙8 Elite Extreme Gen 6 （此前曾被传为骁龙8 Elite Gen 6 Pro）的内部代号。

截图显示了一种八核、三簇架构的CPU布局：三颗核心的时钟频率在288 MHz至3,744 MHz之间，另外三颗核心的时钟频率在288 MHz至4,032 MHz之间。这两组核心显然采用了相同的核心设计，但根据不同的最高时钟频率进行了分档。 中间核心的时钟频率现在比此前搭载 Oryon 核心的高通智能手机芯片低 25%，这表明高通此次在较低时钟频率下更注重能效。顶部的两颗性能核心最高可达 5,068 MHz。 这与上个月出现在Geekbench上的SM8975芯片高度吻合，后者同样采用了2+3+3的配置，最高主频为5.01 GHz。两组数据在最快核心集群上的差异不足60 MHz，这可能反映了量产前的个体差异。

GPU型号标注为Adreno 850，这再次与Geekbench泄露信息中关于骁龙8 Elite Extreme Gen 6的描述相符。虽然该设备的GPU频率未作详细说明，但高通已确认即将推出的GPU频率为1.45 GHz。

高通预计将在本月举行的骁龙峰会上，与标准版骁龙8 Elite Gen 6一同正式发布骁龙8 Elite Extreme Gen 6，因此这些规格的官方确认应该指日可待。