华为宣布采用 1.4 纳米芯片制造技术与台积电竞争

今年，中国领先的半导体制造代工企业中芯国际落后于台积电、三星晶圆代工和英特尔几个节点。这种差距还将持续一段时间，但不会太久。华为已宣布计划在 2031 年与台积电的 1.4 纳米节点竞争。虽然仍将落后一代左右，但这足以使中国的技术生态系统与西方同行保持竞争力。

华为计划采用所谓的 "逻辑折叠 "技术来实现这一壮举。逻辑折叠技术改进了现有的三维堆叠技术，将两个芯片堆叠在一起。因此，在相同的芯片面积上可以获得更高的晶体管密度，而不需要更小的图案化，这就需要使用 EUV 工具，而中国至少目前还不具备这种技术。华为表示，下一代 麒麟 2026将是首批采用逻辑折叠技术的商用芯片之一。

不过，据说中国已经制造出了具有一定功能的 功能的超紫外设备不过，据说中国已经在前 ASML 工程师的帮助下，建造了一台有点功能的 EUV 机器。它现在还不能使用，但到 2031 年应该可以使用。再加上华为目前正努力利用 SAQP（自对齐四重图案）等技术突破 2 纳米大关。自对准四重图案技术)等技术突破 2 纳米大关的努力，华为和中芯国际应该能突破 5 纳米大关，从而生产出密度更大的硅片。

有趣的是，华为还没有解决房间里的大象问题：散热。与传统设计相比，将多个芯片堆叠在一起会产生更多的热量。当然，现在猜测这项技术还为时过早。华为有五年的时间来解决工艺效率低下的问题，按照目前的进展速度，应该绰绰有余。