xMEMS 推出 XMC-2400 芯片，通过声音移动空气来冷却电子设备
xMEMS推出了XMC-2400微冷却芯片，用于为智能手机、平板电脑和服务器散热。
该芯片利用公司在制造 MEMS 扬声器和麦克风方面的专业知识，每秒可移动空气达 39 立方厘米，功耗仅为 30 毫瓦，但尺寸却很小，仅为 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米（0.36 x 0.30 x 0.04 英寸）。所使用的声音是超声波，人类听不到。
MEMS（微型机电系统）装置是利用制造 CPU 的技术在极小的范围内制造出来的。与使用轮毂上旋转叶片的传统风扇不同，XMC-2400 通过来回振动薄压电薄膜来移动空气。这与海浪推动船只在海上航行的原理类似。
XMC-2400 片上风扇可以使用自动化电子制造中常用的表面贴装技术（SMT）安装到主板上。该芯片可定制顶部或侧面出风口，防护等级为 IP58，可防轻微灰尘侵入和 1 米（3.3 英尺）以下水浸。气流是双向的，每次启动可产生 1,000 帕的反向压力，将轻微障碍物推出。
在制造商添加微冷却 MEMS 芯片之前，使用智能手机玩游戏的读者只需使用磁性手机风扇（如亚马逊上的这款）。
