由于升级了印刷电路板，iPhone 16 系列有望推出更薄机身

15 Pro Max 15 Pro Max被誉为设计最好的 iPhone机身边缘采用了微妙的向内弧线设计，并改用了拉丝钛金属材质。 钛金属.但事实上，它仍然比厚了几毫米。厚了几毫米。 15 Pro.

不过，由于改用了新的 PCB材料。树脂涂层铜箔（RCC）额定预涂了所有必要的粘合剂，因此可能比传统的 电路板材料更薄。

因此，它可用于制造各种移动设备、 智能手表和 平板电脑以及 智能手机越来越薄。

这一新的传言加深了人们的印象，即 16 系列事实上可能是 USB Type-CiPhone，因为它们可能会有更多的屏幕 面积更好的 摄像头和更好的 处理器(即使是普通机型）。谁知道呢？ 磨牙问题也能得到控制。

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