新旗舰 X3D 品牌 Ryzen Pro 芯片可能即将面世

AMD 新增四款 新的 Ryzen Pro 台式机芯片去年 9 月，AMD 在其产品组合中新增了四款 Ryzen Pro 台式机芯片，其中三款属于 Ryzen Pro 9000 系列。这些处理器是为生产力配置的，面向专业人士，因此缺乏 AMD 游戏芯片所拥有的更高内核数和大量缓存。现在，首款 X3D 品牌的 Ryzen Pro 芯片似乎即将面世，但细节暂时还不清楚。

著名的泄密者 Olrak29_ 再次挖掘了 NBD 的发货清单，并在找到了一款新的 Ryzen Pro CPU，但 AMD 没有透露任何信息。AMD尚未透露任何相关信息。这款 CPU 的品牌为 Ryzen 9 Pro 9965X3D，根据其附带的最低规格，该芯片位于最新 Ryzen Pro 9000 系列产品组合的最顶端。

之前发布的三款 Ryzen Pro 9000 系列芯片的最大内核都是 12 个，但据报道，Ryzen 9 Pro 9965X3D 配备了 16 个内核。此外，它的功耗也大幅提高，达到 170W，而其他产品仅为 65W。虽然目前还不清楚缓存规格，但 X3D 品牌表明它将配备比当前旗舰Ryzen 9 Pro 9945（76MB 总缓存）更高的 L3 缓存。(总缓存为 76MB）的芯片。目前还不清楚 AMD 是否会像传闻中的 Ryzen 9 9950 一样使用最新的 3D V-cache 设计。 传闻中的 Ryzen 9 9950X3D2.

值得注意的是，目前 AMD 还没有关于 Ryzen 9 Pro 9965X3D 的官方信息，因此也没有发布日期。如果出货清单准确无误，预计未来几周内会有更多信息。