Tecno Phantom V Fold将在2023年MWC上推出，配备高端联发科Dimensity SoC

泰科诺"很高兴"预告被称为公司的一个重要里程碑：推出其首款 可折叠 智能手机。该公司还确认，它将运行在"顶级"的Dimensity 9000+联发科的 "顶级 "Dimensity 9000+。

该设备制造商现在还断言，魅族V折叠机将是世界上第一款将芯片组带入其外形尺寸的设备。OPPO Find N2 Flip已经有了相同的SoC；因此，通过排除法，第一代的 特克诺可折叠机将更像高端的 寻觅N2而不是。

Tecno将其外形称为"左右可折叠 智能手机"，这确实是描述所谓的现场图片的一种方式 泄露的迄今为止，V Fold的实拍图确实是这样描述的。在这一点上，OEM确实已经确认，它将在2023年2月28日推出。2023年，作为MWC 2023展示的一部分。据传，它将在 印度 此后。

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