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CES 2023 | 高通公司Snapdragon Ride Flex SoCs亮相,推动OEM先进车载技术的未来发展

高通公司对未来汽车的愿景。(来源:高通公司)
高通公司对未来汽车的愿景。(来源:高通公司)
高通公司来到拉斯维加斯会议中心,强调其Snapdragon Ride平台作为突出的汽车处理解决方案的当前和持续作用。这包括首次亮相的Ride Flex SoC,这是一种将自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)放在同一芯片上的新方法。它还将与骁龙Ride Vision预集成,以实现潜在的基于硬件和软件的统一车辆开发。
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骁龙系列 数字底盘概念车包含了高通公司的 的雄心壮志的雄心壮志,即保持在下一代驾驶体验的最前沿。 驾驶体验的最前沿(同时也是汽车制造业的最前沿 汽车制造一般来说)。它涉及到一个越来越普遍的全车处理器,整合了硬件。 软件和服务,其中一个主要的"支柱"是在2023年CES上作为Snapdragon Ride Platforms展示的计算解决方案。

高通公司已经宣布,这些平台的下一代产品将基于先进的 4纳米(nm)工艺,主要面向一级 汽车制造商作为实际上的一体化平台,它实现了"业界唯一为ADASAD设计的可扩展的开放系统Lotus Eletre SUV price range and specs detailed with first 'end-to-end autonomous driving' LiDAR kit".

该设备制造商还在这次大型展会上发布了骁龙Ride Flex SoC,这是一个新的汽车计算平台,与骁龙Ride平台系列的其他产品一样,集成了NCAP认证和欧洲通用安全条例认证的Ride Vision堆栈,用于 传感器该平台与Snapdragon Ride Platform系列的其他产品一样,集成了NCAP认证和欧洲通用安全法规认证的Ride Vision堆栈,用于实现下一代自动驾驶所需的传感器控制。

Flex SoC还将预装一个软件套件,其中包括一个实时操作系统,该操作系统具有以下特点 高通公司的汽车开放系统架构(AUTOSAR)的软件套件,用于汽车的管理程序等应用。 管理程序以及他们的 信息娱乐屏幕。它们还被评为提供停车辅助和驾驶员监控等功能。

据此。 高通公司现在将其即将推出的Ride Flex芯片吹捧为一个多优先级的"Qualcomm completes NUVIA acquisition, will release high-performance ultrabook processors in 2022数字驾驶舱 、ADAS和AD...在一个单一的SoC上"。他们的第一代产品从现在开始在汽车原始设备制造商中试用,预计将于2024年开始大规模生产。

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从更多角度看骁龙数字底盘概念车。(来源:高通公司)
从更多角度看骁龙数字底盘概念车。(来源:高通公司)
 

资料来源

高通公司新闻发布会

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Deirdre O'Donnell, 2023-01- 5 (Update: 2023-01- 5)