阿迪雅就 Ryzen X3D CPU 中使用的 3D 堆叠技术起诉 AMD；这对游戏玩家和芯片设计意味着什么？

知识产权许可公司 Adeia Inc. 对 AMD 提起了两起专利侵权诉讼。诉讼的理由是，这家芯片制造商未经许可使用了其半导体专利技术。

在向美国德克萨斯州西区地方法院提起的诉讼中，这家技术许可公司还指控 AMD 多年来 "大量使用 "其创新技术。此次诉讼共涉及十项专利，其中七项涉及混合键合技术，三项涉及其他先进的半导体工艺技术。

此次诉讼的核心是混合键合，即 AMD 在其 Ryzen X3D 处理器中使用的先进 3D 堆叠工艺。AMD 使用这种技术将高速缓冲存储器直接垂直堆叠在计算芯片上。自 2022 年以来，这种方法在该公司的游戏成功中发挥了重要作用。正是这种技术让 Ryzen 7 5800X3D 和 Ryzen 9 7950X3D 等芯片在基于 CPU 的游戏中实现了更低的延迟和更高的帧率。

现在，Adeia 声称，尽管两家公司进行了 "多年的谈判"，但 Ryzen CPU 设计者在未获得授权的情况下利用了它的 IP。该公司表示对和解持开放态度，但 "已做好充分准备 "在必要时向法院提起诉讼。

混合键合如何提升 AMD 的 3D 性能

混合键合是十项专利中七项专利的重点，它是一种使用金属对金属接触而非传统焊接凸点直接连接硅层的方法。与老式堆叠技术相比，这种方法可以实现更紧密的互连、更低的电阻和更高的热效率。

在 AMD 的 3D V-Cache 实现中，混合键合技术允许 CPU 的 L3 高速缓存层直接堆叠在计算芯片上，从而最大限度地减少了数据传输距离，并显著提高了带宽。在严重依赖高速缓存吞吐量的游戏中，玩家可以获得更流畅的帧传输和更高的性能。

对 AMD 和 PC 产业的意义

如果 Adeia 胜诉，AMD 可能要为每款使用 3D 层叠封装的产品支付专利费或授权费。这一结果可能会影响到其 Ryzen X3D 和 EPYC 服务器 CPU。

虽然台积电生产 AMD 的芯片，但由于它只是合同制造商，因此没有被列入诉讼名单。作为设计架构师和商业受益人，AMD 是阿迪雅诉讼的主要目标。

专利纠纷在半导体行业司空见惯，但对 AMD 而言，这起诉讼来得不是时候。这家美国 CPU 和 GPU 制造商正在准备下一代 Zen 5 和 Zen 6 架构。此案的结果可能会影响 AMD 的创新步伐和未来游戏 CPU 的成本结构。