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RedMagic 10 Air:新款游戏智能手机本月发布,采用定制的 Red Core R3 芯片组

RedMagic 10 Air 将继承该公司利用屏下摄像头技术的传统。(图片来源:RedMagic)
RedMagic 10 Air 将继承该公司利用屏下摄像头技术的传统。(图片来源:RedMagic)
RedMagic 已确认,其新款游戏智能手机将采用定制的 Red Core R3 芯片组。RedMagic 10 Air 还将搭载高通 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组,在包含屏下摄像头技术的平面显示屏下还将采用 "复合液态金属 2.0 "散热技术。
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RedMagic 已经确认将在本月晚些时候发布一款新的游戏智能手机。RedMagic 10 Air 将于 4 月 16 日发布,是 RedMagic 迄今最薄、最轻的游戏智能手机。顺便提一下,RedMagic 10 Air 可能还会推出一款高端游戏平板电脑。

目前,RedMagic 对后者的细节保密。相反,该公司已经提前确认了 RedMagic 10 Air 的各种细节。一方面,该公司透露该设备将采用 骁龙 8 代 3而不是更新的 骁龙 8 精英版红魔 10 Pro(亚马逊上目前的售价为 749 美元)

另一方面,RedMagic 10 Air 将保留其 Pro 兄弟的 Red Core R3 定制芯片组。Red Core R3 的设计目的是减少延迟,同时改善音频、视觉效果和触觉反馈,它还将采用 "复合液态金属 2.0 "冷却解决方案,RedMagic 希望能将热跳动控制在最低限度。遗憾的是,目前尚不清楚 RedMagic 是否打算在中国以外的地区发布 RedMagic 10 Air。

(图片来源:RedMagic)
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Alex Alderson, 2025-04-10 (Update: 2025-04-10)