小米 Pad 7 Pro 发布时间可能早于预期，搭载高通骁龙 8 代 2 芯片组

数字聊天站再次就小米下一代旗舰平板电脑的状况发表了看法。这一次，这位知名的泄密者讨论了一款未发布机型的前景，该机型配备了最新的骁龙 8 系列芯片组。此外，他们还提到了 100 W 有线充电功能，尽管最近的 最近的 3C 认证表明，120 W 有线充电可能会出现在 Pad 6 Pro的后续产品。

具体来说，24018RPACC 和 24018RPACG 最近已在网上曝光，其细节我们已 分别进行了报道.据数码聊天站报道，小米正计划将 骁龙 8 代 2集成到下一款高端平板电脑中 骁龙 8 代 3和 OLED 替代产品紧随其后。虽然 骁龙 8 代 3是目前高通公司最快的移动芯片组，而 骁龙 8 代 2提供了明显的性能性能和效率的显著提升 骁龙8 Plus Gen 1的 Pad 6 Pro和 Pad 6 Max.

此前，尽管平板电脑的 "24018RPAC "型号暗示其发布时间为 2024 年 1 月，但 Pad 7 Pro 预计将于 4 月上市。不过，Digital Chat Station断言，小米可能最早于下月更新 Pad 系列。如果早前的传言属实，那么小米正在开发四款新平板电脑，其中 Pad 7 和 Pad 7 Pro 很可能先于 Pad 7 Max 等其他型号问世。

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