即将推出的麒麟 PC 芯片据称将与Apple M3 展开较量

而最近发布的 麒麟 9010并没有在 基准测试排行榜但这证明华为尚未退出移动 SoC 市场。该公司还定期推出麒麟品牌的笔记本电脑芯片，虽然上一款（麒麟 9006C麒麟 9006C)并没有引起多大轰动。微博上的一则新传言称，麒麟 9006C 的后继者可能会与Apple 、英特尔和 AMD 展开较量。.

定焦数码公司披露了即将推出的麒麟 PC 芯片的规格。它将内置 8 个泰山 v130 性能内核和 Adreno 920 GPU。从性能上看，它应该与 Apple M3(多核）的 CPU 和 Apple M2的 GPU 性能。这些估计似乎有点牵强，因为与Apple 不同，华为无法使用台积电的尖端节点。最后，它支持高达 32 GB 的内存和 1 TB 的存储空间。

这款神秘的芯片可能有两个（Pro/Max）版本，将于 9 月份的某个时候推出，可能会与 华为 Mate 70系列。华为一直对其新麒麟芯片的具体细节守口如瓶，但行业分析师称，麒麟 9000s 和麒麟 9010 是在中芯国际的 7 纳米级节点上制造的。笔记本电脑芯片要想击败Apple ，至少需要 5 纳米节点，而中芯国际在无法获得 EUV 机器的情况下很难做到这一点。