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高通公司发布基于Oryon Arm的定制CPU内核,将于2023年进入移动PC领域

高通公司的第一个基于Arm的内部CPU主要针对移动PC。(图片来源:高通公司)
高通公司的第一个基于Arm的内部CPU主要针对移动PC。(图片来源:高通公司)
Oryon CPU内核将与Snapdragon平台兼容,因此它应该为高通公司即将推出的Windows on Arm设备提供动力,但该技术也可以扩展到智能手机、AI辅助驾驶、VR/AR和网络设备。

随着 收购Nuvia高通公司表示,它有严肃的计划,要在移动PC市场掀起风暴,最终提供基于Arm的内部设计的 处理器,这些处理器优于Apple的M型号。.在此期间。 Arm公司自己也插手了一项诉讼诉讼,指控高通公司滥用专利和许可证,看起来高通公司的野心可能会被提前切断。然而,这一障碍似乎并没有影响到高通,因为该公司最近在骁龙峰会上重申了其计划,重申了2023年发布的计划,甚至透露了定制处理器内核将被称为Oryon。

高通公司尚未分享即将推出的Oryon CPU的完整规格表,但据说整合新内核的SoC将来自于现有的骁龙平台,该平台刚刚更新为 骁龙8代SoC.高通公司正在为 "令人难以置信的强大和高效的设备 "设计定制的Oryon CPU内核,包括Windows on Arm移动PC、智能手机、数字驾驶舱、支持AI的驾驶辅助、扩展现实和基础设施网络解决方案。

本月早些时候,一个即将推出的 高通公司代号为 "Hamoa "的处理器的规格在网上曝光。的CPU集群浮出水面,该集群集成了八个性能核心和四个效率核心。显然,这是基于Nuvia Phoenix的设计,很可能是高通的Oryon CPU。Hamoa "的泄漏还提到内存和缓存配置类似于 Apple的M1处理器,以及一个改进的定制GPU核心。

移动PC市场可能会在2023-2024年的时间框架内变得拥挤,因为高通公司的Oryon不仅需要与通常的英特尔和AMD X86嫌疑人或Apple"未来的M处理器竞争,而且还要与 联发科的基于ARM的KompanioSoC,甚至是 SiFive的RISC-V笔记本CPU.

 

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Bogdan Solca, 2022-11-23 (Update: 2022-11-23)