Oppo Find X6 Pro。泄露的图片显示了最终设计与巨大的三哈苏相机模块

据称Find X6 Pro已经在微博上被曝光，可能是在该设备在中国推出的几周前。虽然显示的设计与之前的泄露相符，但似乎其相机外壳所占的空间比想象的要大。不管怎么说，Find X6 Pro的相机外壳比Find X5 Pro大得多。 寻X5 Pro尽管保留了三个面向后方的摄像头。

据称，Find X6 Pro将配备不同的摄像头，这取决于所选择的机型。根据早先的泄露信息， 联发科Dimensity 9200-资助的版本将配备三个索尼IMX890 CMOS传感器，每个传感器将能够捕捉50MP的图像。相比之下， 骁龙8代2-版本据传将采用索尼IMX989，该传感器来自于 小米12S Ultra和 小米13 Pro作为其主摄像头，另外像其联发科支持的兄弟姐妹一样，IMX890传感器用于其超广角和长焦摄像头。

图片还显示，Oppo将继续与哈苏合作推出Find X6系列。这种合作关系在Find X6 Pro上的程度还有待观察；Find X5 Pro的Find X5 Pro和OnePlus 10 Pro主要利用了哈苏对相机模式和用户界面的调整。此外，Find X6 Pro将包含另一个MariSilicon芯片组，即Oppo的内部图像信号处理器（ISP）。目前，Oppo预计将与MariSilicon X2合作，而不是现有的MariSilicon X2。 MariSilicon X.

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