惠普发布 OmniBook X Flip 14 和 Flip 16，配备 3K OLED 触摸屏、手写笔支持和更大的电池选项
CES 2026惠普发布了的 OmniBook X Flip 14和 OmniBook X Flip 16这两款新的二合一笔记本电脑采用 360 度铰链设计，并支持新一代人工智能 PC 平台。
这两款产品均采用 360 度铰链设计，支持笔记本电脑、平板电脑、帐篷和反向模式，并根据配置提供英特尔或 AMD 下一代 AI 处理器。
惠普 OmniBook X Flip 14：配备 OLED 显示屏选项的紧凑型二合一产品
OmniBook X Flip 14 配备了 14 英寸 16:10 触摸屏，有最高 3K（2880 × 1800）、刷新率为 120 Hz 的 OLED 面板，或分辨率较低的 OLED 和 IPS 可选。惠普列出的亮度水平在 SDR 下高达 500 尼特，在 HDR 下高达 1,100 尼特，同时 100％ 覆盖 DCI-P3。
OmniBook X Flip 14 的处理器选项包括 英特尔酷睿 Ultra和 AMD Ryzen AI 处理器搭配最高 32 GB LPDDR5x 内存和最高 2 TB PCIe NVMe 存储。连接功能包括双 USB-C 端口、USB-A、HDMI 2.1 以及可选的 Wi-Fi 7 和蓝牙 6.0。具有 HDR 切换功能的 500 万像素红外网络摄像头和 Poly Studio 调谐扬声器被列为各种配置的标准配置。
基于英特尔的机型重约 3.11 磅，而 AMD 配置的机型略重一些。电池容量从 59 Wh 到 70 Wh 不等，据称可在 45 分钟内快速充电至 50% 电量。
惠普 OmniBook X Flip 16：更大的显示屏和更大容量的电池选择
OmniBook X Flip 16 将相同的概念扩展到 16 英寸的外形尺寸，提供高达 3K 的 OLED 触摸屏，刷新率可变，最高可达 120 Hz。惠普宣称屏占比高达 91%，并支持 HDR、低蓝光认证和特定面板的可变刷新率。
与 14 英寸机型一样，OmniBook X Flip 16 也可配置英特尔酷睿 Ultra 处理器或 AMD Ryzen AI 处理器，根据平台不同，最高可搭配 32 GB LPDDR5x 内存和 2 TB PCIe Gen 5 或 Gen 4 存储器。端口选择包括 雷电 4以及 USB-C、USB-A、HDMI 2.1 和 3.5 毫米耳机插孔。此外，还提供 Wi-Fi 7 和蓝牙 6.0。
选定配置的电池容量从去年机型使用的 68 Wh 电池组提高到 76 Wh，而快速充电的说法仍然相似。OmniBook X Flip 16 的重量刚刚超过 4.2 磅，根据处理器平台的不同有多种颜色可供选择。
定价和上市
我们此前曾报道 惠普可能会在 2020 年更新部分 OmniBook X Flip 系列产品，采用更新的英特尔平台。根据早期的零售商列表，惠普可能会在 2026 年更新部分 OmniBook X Flip 系列产品，采用更新的英特尔平台。在撰写本文时，惠普尚未披露 OmniBook X Flip 14 和 OmniBook X Flip 16 的详细定价或地区供应情况，并指出配置会因市场、处理器选择、显示屏类型以及内存和存储选项而有所不同。
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