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Nvidia和台积电正在研究基于硅光子技术的多GPU解决方案

硅光子学芯片互连(图片来源:AseGlobal)
硅光子学芯片互连(图片来源:AseGlobal)
接近DigiTimes的业内人士报告说,使用硅光子技术的第一个多GPU解决方案可能在几年内就会出现。互联的GPU将受益于低延迟的数据传输和显著减少的信号损失。
GPU

几年前,Nvidia与台积电晶圆厂的长期合作关系出现了问题,因为这家GPU巨头决定使用 三星的8纳米生产节点用于RTX 3000型号。事情似乎已经恢复了正常,即将推出的 RTX 4000系列,而且根据接近DigiTimes的业内人士的新报告,两家公司正寻求通过一个涉及硅光子(SiPh)技术的项目进一步加强合作,该技术应允许多个GPU之间的快速连接。

DigiTimes指出,SiPh项目被称为COUPE(紧凑型通用光子引擎),使用类似于数码相机中的CMOS电路。SiPh芯片可以与CMOS工艺相结合,并与共同包装的光学器件(CPO)集成在一起。因此,多个人工智能GPU可以通过硅片上的芯片(CoWoS)2.5D封装相互连接。这种改进的方法得益于光学数据传输的低延迟优势,这也确保了更大的一组互连GPU之间的信号损耗大大降低。

首批使用台积电SiPh技术制造的GPU预计至少在几年内推出。显然,英特尔还计划与台湾外延片制造商LandMark Optoelectronics开发类似技术。台积电通过将激光光收发器置于外部而非内部,避免了任何专利侵权行为,这将降低传输速度,但也确保了更高的成品率。

Nvidia并不是唯一一家能从台积电SiPh技术中获益的公司。 AMD和赛灵思,以及 博通, 思科芯片科技公司也与台湾的代工厂签订了合同。

预计2024年SiPh模块市场将增长到40亿美元,比2018年记录的市场总估值几乎增加了10倍。

 

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Bogdan Solca, 2022-09-14 (Update: 2022-09-14)