新泄露的英特尔 Nova Lake 核心数量和 TDP 曝光

早前有消息称，英特尔将大幅增加 核心数Core Ultra 400 Nova Lake 处理器的核心数量。随着超线程技术的消失，这是在新芯片中压榨出更多多核性能的唯一方法。@g01d3nm4ng0透露了每个 SKU 将配备多少个 CPU 内核。

• 酷睿至尊 9 485K：16 个 P 核心、32 个 E 核心、4 个 LP-E 核心、150 瓦 TDP
• Core Ultra 7 465K：14 个 P 核心、24 个 E 核心、4 个 LP-E 核心、150 瓦 TDP
• Core Ultra 5 445K：8 个 P 核心、16 个 E 核心、4 个 LP-E 核心、125 瓦 TDP
• Core Ultra 5 435K：6 个 P 核心、8 个 E 核心、4 个 LP-E 核心、125 瓦 TDP
• Core Ultra 3 425K：4 个 P 核心、8 个 E 核心、4 个 LP-E 核心、125 瓦 TDP
• Core Ultra 3 415K：4 个 P 核心、4 个 E 核心、4 个 LP-E 核心、125 瓦 TDP

当然，上述 CPU 名称只是暂时的，在发布时可能会有所变化。但酷睿 Ultra 9 芯片因其巨大的核心数量而值得关注。此外，其新的 Coyote Cove P 核心和 Arctic Wolf E 核心预计可将 IPC 性能提高 20-40% 的 IPC比 Arrow Lake 提升 20-40% 不等。此外，其 iGPU 将混合使用 天体和德鲁伊架构。

无论如何，我们还需要一段时间才能确定，因为 Nova Lake 要到 2026 年才会上架。但等待也许是值得的，因为英特尔可以，通过将 CPU 瓦片与额外的 CPU 瓦片捆绑，推出类似 X3D 的 SKU。通过使用 Foveros 3D 封装技术，将带有额外 L3 高速缓存的 CPU 元件捆绑在一起，英特尔就可以推出类似 X3D 的 SKU。最后，人们普遍认为 Nova Lake CPU 芯片将在 台积电的 N2 节点而不是英特尔最先进的 18A/18AP。