据报道，英特尔计划在 Nova Lake 系列中推出更高速缓存的 SKU，就像 AMD 的 X3D 芯片一样
英特尔正在开发即将推出的 Nova Lake Core Ultra 400 系列处理器，预计将配备高核数，但没有超线程功能。英特尔一直缺乏的是像 AMD X3D 系列那样的高缓存或 3D V-cache SKU，但现在可能不会再有了。最近的一份泄露信息暗示，Nova Lake 系列中至少有两个 SKU 将拥有更大的缓存内存。
泄密信息来自Haze on X，他在 6 月 16 日发布消息称他在 6 月 16 日发帖称，Nova Lake 系列有两款机型配备了 bLLC 或 "big Last Line Cache"。这表明该产品线中至少有两个型号将采用更大的缓存，类似于 AMD 的 X3D 系列 CPU。据说这两款处理器中的一款采用了 8 个 P 核和 16 个 E 核的配置，而另一款采用了 8 个 P 核和 12 个 E 核的配置。
据说这两款芯片都有四个 LP-E 内核，TDP 为 125W。目前，尚不清楚这些处理器将拥有多少 bLLC 或 L3 高速缓存，但从 125W TDP 的功率来看，它们可能是酷睿 Ultra 5 系列的一部分。根据 最近泄露的信息预计 Nova Lake 系列将包括以下型号和核心数：
- 酷睿至尊 9 485K：16 个 P 核心、32 个 E 核心、4 个 LP-E 核心、150 瓦 TDP
- Core Ultra 7 465K：14 个 P 核心、24 个 E 核心、4 个 LP-E 核心、150 瓦 TDP
- Core Ultra 5 445K：8 个 P 核心、16 个 E 核心、4 个 LP-E 核心、125 瓦 TDP
- Core Ultra 5 435K：6 个 P 核心、8 个 E 核心、4 个 LP-E 核心、125 瓦 TDP
- Core Ultra 3 425K：4 个 P 核心、8 个 E 核心、4 个 LP-E 核心、125 瓦 TDP
- Core Ultra 3 415K：4 个 P 核心、4 个 E 核心、4 个 LP-E 核心、125 瓦 TDP
AMD 从 Ryzen 5000 系列开始推出 X3D 芯片，并迅速成为游戏玩家的首选。随后，Ryzen 7 7800X3D（）被证明是市场上最好的游戏 CPU 之一。市场上最好的游戏 CPU 之一。据报道，英特尔通过其 bLLC 芯片，似乎正在实现将3D 堆叠缓存带入主流消费芯片的愿景。的愿景。但需要注意的是，由于英特尔没有透露任何官方信息，目前这些都只是传言。
