贝聿铭否认 Nothing Phone (2a) 采用联发科 Dimensity 7200 处理器的传言

有关即将发布的 Nothing Phone (2a) 的泄露和传言目前正如火如荼地进行着。但似乎并非所有谣言都是正确的。首先，我们有所谓的宣传图片流出，但后来 后被泄密者否认就在公司预告了这款手机之后。现在，Nothing 首席执行官卡尔-贝（Carl Pei）又否认了关于该手机 SoC 的传言。

如果你还没有注意到过去的一系列泄密消息，那么这款即将上市的中端Android 智能手机曾被传采用联发科 Dimium 处理器。 传言将采用联发科 Dimensity 7200 芯片。.但 Carl Pei 已经证实，Phone (2a) 并非采用联发科 Dimensity 7200 SoC。

现在，就命名规则而言，Phone (2a) 预计将介于 手机 (1)(亚马逊有售）和 手机 (2)(亚马逊有售）之间。后两者配备了 骁龙 778G+和 骁龙 8+ 第一代和骁龙 8+ Gen 1。考虑到即将推出的设备预计将介于这两者之间，有关它将配备 密度 7200的传言确实有道理。

但在裴卡尔证实 Nothing Phone (2a) 并非搭载联发科 Dimensity 7200 之后，我们基本上又回到了原点。之后，关于这款智能手机的 SoC 信息，我们又回到了原点。现在，X（原 Twitter）上的几位用户表示，这款智能手机有可能搭载 Dimensity 7200 Ultra，而其他用户则将赌注押在了 "定制芯片组 "上。

好消息是，我们不需要等着看 Phone (2a) 将采用什么 SoC，也不需要了解这款中端Android 设备的一切信息，因为这款手机已确定将于 3 月 5 日发布。