大量泄密信息详述英特尔月亮湖 MX 架构将于 2024 年底发布

英特尔已经 英特尔已经透露了其未来处理器的计划确认 Lunar Lake 将接替今年的 流星湖移动处理器。尽管 Lunar Lake 预计要到 2024 年第四季度才会推出，但英特尔已经与其投资者和合作伙伴分享了详细规格，而这些信息最近被 YuuKi-AnS 在 X（推特）上泄露，随后立即被删除。幸运的是，在互联网上没有什么是真正丢失的，由于 Anandtech 论坛会员 Geddagod 的帮助，这些幻灯片仍然可用。

从泄露的幻灯片中，最引人注目的是为 Lunar Lake 芯片所做的高级电源优化，其 TDP 在 8 到 30 W 之间。因此，Lunar Lake MX 将成为英特尔首批采用封装内存（MoP）技术的芯片，同时还将采用更先进的 Foveros 芯片，这种芯片将用于即将推出的 Meteor Lake 型号。封装尺寸更大，为 27 毫米 x 27.5 毫米，两个 DRAM 芯片将放置在顶部，分别为 16 GB 或 32 GB。 LPDDR5X-8533总容量为 16 GB 或 32 GB LPDDR5X-8533。尽管如此，这种设计上的变化应该会比 Meteor Lake 降低 10% 的功耗，但目前还不清楚笔记本电脑集成商是否可以在侧面添加更多的内存。

此外，据说 Lunar Lake MX 芯片是与微软共同开发的，用于实现高能效的软硬件交互，因此这些芯片应该针对即将到来的 12操作系统的性能优化。

在 Foveros 芯片方面，英特尔计划在一款芯片中加入 4 个性能内核（Lion Cove）+ 4 个效率内核（Skymont），该芯片由 台积电的 N3B节点生产的瓷砖，以及多达 8 个 Xe2-LPG 图形核心和一个 NPU 4.0 AI 加速器。根据泄露的幻灯片，英特尔将只发布酷睿 7 和酷睿 5 型号，两者唯一的区别是图形核心的数量，酷睿 5 集成了 7 个核心，而不是 8 个。 Battlemage架构，还支持多达 64 个矢量引擎、系统人工智能/超级缩放、实时光线追踪和高级驱动程序优化。

SoC 芯片支持以下平台功能：

• 4x PCIe 5.0+ 4x PCIe 4.0
• 3x 雷电 4/ USB4端口
• 2 个 USB-A 3.2 Gen 2
• 三显示管道：HDMI 2.2 + DP 2.1 + eDP 1.4 和 1.5
• 图像处理单元 7.0，具有 1600 万像素静态图像捕捉、4 倍并发摄像头、HDR 和时域降噪功能
• 高达 192 kHz / 24 位的高清音频编解码器、5 核 DSP、USB 音频卸载
• Wi-Fi 7蓝牙 5.4、1 GbE 网卡

至于 TDP，英特尔提到 8 W 版本不需要任何主动冷却，而 17-30 W 型号则需要风扇。Videocardz 认为，Battlemage Xe2-LPG 内核的运行功耗为 12 W，性能类似于 Apple的 M1iGPU 相近，而完整的 TGP Xe2-LPG 芯片可能仍然落后于 Apple的 M2iGPU。

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