Honor 魔术vs:泄露的设计和规格出现后，下一代可折叠的推出日期得到确认

Honor 在一个微博泄密者 分享了即将到来的智能手机的草图后几天，该公司预告了其下一款可折叠智能手机的设计，它已确认将以Magic Vs的名义推出。https://weibo.com/6734482564/Me2C72cgD几天后，Honor ，表示Magic Vs将是其11月23日发布会的核心。目前，还不知道Honor ，是否计划推出其他智能手机，与 Magic5系列据报道，Magic5系列处于高通公司即将推出的 骁龙8代2芯片组。

根据迄今为止Honor 分享的图片，Magic Vs展开后比其前代产品要薄得多。事实上，该设备的厚度似乎只够容纳其扬声器格栅。此外，Magic Vs的设计比它的前辈更平坦，这种趋势在最近的旗舰iPhone和 无物手机(1).此外，Honor 已经证实，可折叠显示屏将有一个冲孔，与 Galaxy Z Fold4.

不幸的是，关于Magic Vs的其他细节在现阶段仍然未知。例如，目前还不清楚这款手机是否将是比Z Fold4更小的升级。 魔力V的升级，正如其名字所暗示的那样。如果是这样的话，那么我们预计Magic Vs的主要升级将是 骁龙8 Plus第一代或骁龙8号第二代.根据本周泄露的Magic Vs图纸，这款手机还将拥有5000毫安时的电池，另外还有三个后置摄像头，以及其大盖板显示屏内的另一个打孔自拍摄像头。

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