Honor细节：Robot Phone 200MP摄像头及成像芯片详情

Honor近期公布了其“机器人手机”的发布日期，如今该公司又披露了该手机摄像头规格的更多细节。这些规格是在中国浙江省横店举办的一场成像技术活动上公布的，与此同时，该公司还宣布与德国电影设备制造商 ARRI 达成合作。 此次合作旨在将电影行业使用的成像技术引入移动设备。

将于8月12日发布的“机器人手机”采用后置三摄系统。 主摄为基于1/1.28英寸传感器、光圈f/1.6的2亿像素镜头，并搭载于三轴云台上。该主摄与5000万像素超广角镜头及2亿像素潜望式长焦镜头组成三摄系统。

该摄像头系统搭载了一款名为“荣耀宇光H1”的全新自研图像信号处理器。该芯片与一款重量仅为2.6克的定制云台电机协同工作。荣耀表示，与目前市面上的典型云台电机相比，该电机体积缩小了65%，扭矩密度提高了35%。该公司指出，该硬件设计已获得超过100项专利保护。

该设备配备了一个实时、基于设备的图像处理系统，可对三台摄像头进行白平衡、曝光、色调、眩光抑制和细节增强的控制。它还搭载了AIMAGE 2.0，这是一款旨在移动拍摄时稳定画面画质的防抖引擎。 通过与ARRI的集成，手机可直接提供原生的Log-C视频编码和LUT调色文件。该系统允许用户手动锁定对焦、白平衡和曝光设置，并支持传输相机运动数据，这与专业电影制作工作流程类似。

荣耀还表示，未来荣耀手机（包括即将推出的Magic 9系列）都将采用这项摄像头技术。此外，荣耀与ARRI计划共同开设一个成像实验室，致力于未来移动摄像头技术的研发。