Honor Magic V5预计将在三星 Z Fold7之前发布，配备高通骁龙8精英芯片组Galaxy

Honor Magic V3 在发布一年多后仍然是最薄的可折叠手机之一。(图片来源：Honor)

据一位可靠的泄密者透露，Honor Magic V5 将成为今年晚些时候发布的第二款采用高通骁龙 8 Elite 芯片组的可折叠智能手机。因此，在击败三星Galaxy Z Fold7 上市的同时，Honor Magic V5 的电池容量也应能保证其旗舰芯片组的正常运行。

Alex Alderson (translated by Ninh Duy), Published 05/14/2025 🇺🇸 🇪🇸 ...

Android Foldable Smartphone Leaks / Rumors

Digital Chat Station 提供了有关Honor 下一款可折叠智能手机的最新信息，而就在一天前，同样的设备还出现在了两家中国监管机构.概括地说，这款型号为 MBH-AN10 的设备配备了 2,070 mAh 和 3,880 mAh 电池，并辅以 66 W 有线充电。由于配备了两块电池，显然是一款可折叠手机，但 3C 和工信部都没有透露这款正在接受测试的设备的零售名称。

不过，数字聊天站断言 Magic V3的继任者将以 Magic V5 而非 Magic V4 的名称发布。此外，泄密者认为Honor 的下一款可折叠手机将采用高通公司的骁龙 8 精英芯片组，就像 OPPO Find N5一样。现阶段，Honor 是选择高通公司的 7 核还是 8 核芯片还有待观察。

无论如何，数字聊天站暗示 Magic V5 将是第二款骁龙 8-的可折叠手机。因此，看来Honor 将击败三星和 Galaxy Z Fold7和去年的 Magic V3和 Galaxy Z Fold6 (目前在亚马逊上的售价为 1249 美元）。顺便提一下，Digital Chat Station 预计Honor 将宣传 Magic V5 配备约 6100 毫安时电池，以及侧置指纹扫描仪和卫星短信支持。不过，Honor 是否会在全球发售 Magic V5 还有待观察。