华为准备生产国产 HBM 存储芯片，加速人工智能和高性能计算发展

据报道，华为支持中国一家 DRAM 制造商开发 HBM（高带宽内存）。更具体地说，据 The Information 报道，这家中国公司正在支持 HBM2 内存在中国的生产，这远远落后于当前的HBM3E Shinebolt。.然而，这标志着一个关键的举措，因为它将使该公司能够克服美国制裁对人工智能和 HPC（高性能计算）领域造成的限制。

简单地说，如果没有高内存带宽，公司的计算能力再强也无济于事。低带宽会导致性能受限，华为似乎完全明白这一点。现在，虽然高带宽内存芯片并不直接受 美国的出口限制但它们是使用美国芯片技术制造的，而中国公司被禁止使用这些技术。

信息进一步报道称，华为正在建立一个由中国政府支持的财团。该财团拥有众多中国半导体公司，其中包括中国存储器制造商福建晋华集成电路公司。此外，还有先进的芯片封装专家。

据报道，华为希望到 2026 年开始大规模生产 HBM2 内存芯片，这将使其 Ascend 系列处理器为人工智能应用做好更充分的准备。现阶段，中国国有半导体代工厂中芯国际或许可以生产这些高带宽内存芯片，但有限的供应量显然是华为在 AI 和 HPC 领域取得进步的瓶颈。

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