三星确认Galaxy S26 SoC Exynos 2600 的运行温度比 Exynos 2500 低 30

早在 7 月份，我们就报道过三星可能会在 Exynos 2600 SoC 上使用热传递块（HPB）来管理芯片的热输出。由于三星高级副总裁兼封装开发团队负责人金大愚（Kim Dae-woo）的证实，HPB 在芯片顶部的存在现已得到证实。

Kim Dae-woo在ISMP 2025活动的演讲中称，在SoC顶部加入HPB使三星Exynos 2600的发热量比Exynos 2500降低了30%，令人印象深刻。 Exynos 2500.如果属实，这将是一件大事，因为三星可以而且很可能会利用增加的散热空间来提高 Exynos 2600 的时钟频率。

我们已经看到了 Exynos 2600 的多个初步基准测试结果。即使是在发布前的状态下，该系统芯片似乎也相当令人印象深刻。例如，在最近的一次基准测试中 Exynos 2600 在 Geekbench 6 的单核和多核基准测试中分别获得了 3,400 多分和 11,600 多分。单核和多核基准测试中分别获得了超过 3400 分和 11600 分。

出色性能的出现也带来了有关三星将 Exynos 2600 甚至用于 Galaxy S26 Ultra.自 2023 年的Galaxy S Ultra 以来，三星一直在 S Ultra 中独家使用高通旗舰芯片。 Galaxy S23 Ultra.因此，如果传言最终属实，三星将在所有 S26 手机中重新采用同时使用 Exynos 和高通芯片的混合方案。 在所有Galaxy S26 手机中同时使用 Exynos 和高通芯片。.

在此，我们必须提醒大家，现在有很多伪造的 Exynos 2600 Geekbench 跑分在流传。其他细节（如摄像头硬件）也是如此。因此，请将所有 Exynos 2600 和 Galaxy S26 信息都要谨慎对待。直到三星在 Unpacked 发布会上推出 Galaxy S26 系列手机.

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