Galaxy S26 系列：Exynos 2600 将获得更好的散热解决方案

Exynos 2500 移动 SoC 的艺术图片。(图片来源：三星）

至少在 Exynos 2600 芯片上，三星在解决其 Exynos 芯片的发热问题上可能正在取得进展。一份新的报告称，该公司在芯片顶部加入了一个 "散热块"，以改善散热效果。

Vineet Washington (translated by Ninh Duy), Published 07/29/2025 🇺🇸 🇷🇺

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预计三星将为其部分或全部Galaxy S26 系列手机配备 Exynos 2600 SoC。事实证明，Exynos 芯片较难散热，但该公司似乎已经找到了解决方案，其形式为 "热传递块"（HPB）。如果它能带来更低温的 SoC，那么三星将更愿意在其未来的所有旗舰手机上安装自家的处理器。

据 ET News报道(机译）的报道，三星正计划在 Exynos 2600 芯片上增加一个 HPB，作为散热片，更有效地散热。理论上，这将使 SoC 能够达到更高的时钟速度，并保持更长的时间，这取决于 HPB 的散热能力。根据该刊物分享的图片，目前的设计是将 DRAM 放在 Exynos 芯片的顶部。在新设计中，HPB 将位于芯片顶部 DRAM 的旁边，从而实现更好的散热。

经过机器翻译的三星当前芯片架构（左）和据称的新架构（右）。(图片来源：ET News）

报道还说，该公司正在评估这种新设置的性能，如果结果良好，可能会更广泛地使用 Exynos 处理器。迄今为止，性能和散热一直是三星芯片的短板，使其无法与顶级的 Snapdragon 和 Dimensity 芯片竞争。

至于Galaxy S26 系列，如果报道属实，在生产过程中增加一个额外的组件可能会导致成本上升。这可能导致Galaxy S26 系列的定价相对较高。不过，尽管 Exynos 2600 已经出现在基准测试和泄露的信息中出现，但目前还不清楚三星是否真的会在其下一代Galaxy S 系列手机中使用该 SoC。