这就是联发科为何需要发布第四款 G99 的原因

联发科在其官网上发布了一款“全新”的Helio G99+，与原版Helio G99相比，唯一的实质性变化在于内存支持。 这两款芯片均采用台积电 N6（6 纳米）工艺，拥有相同的 2 核 Arm Cortex-A76（2.2 GHz）加 6 核 Cortex-A55（2.0 GHz）CPU 架构，以及相同的 Arm Mali-G57 MC2 GPU。 G99+ 增加了对最高 5,500 MT/s 速率的 LPDDR5X 内存的支持，取代了 G99 的 LPDDR4X；而 UFS 2.2 存储、对 1.08 亿像素主摄像头的支持，以及支持双 VoLTE 的 Cat-13 4G 调制解调器则均未发生变化。

那么，为何要为如此微小的改动专门创建一个新的SKU呢？事实证明，DRAM供应商正在逐步停产较旧的LPDDR4X内存，三星已于2026年4月确认，已停止接受LPDDR4和LPDDR4X的新订单。 其剩余订单原定将持续到2026年底，随后生产线将在2027年初转换为更新的制程节点，但5月份的报道显示，三星已提前完成了逐步淘汰工作。 随着全行业LPDDR4X供应日渐枯竭，将内存控制器更换为LPDDR5X与其说是升级，不如说是为了维持G99平台生命力的必要之举。

这是自2022年5月初代G99发布以来，联发科基于同一基础芯片打造的第四款SoC。 2024年8月发布的Helio G100保留了相同的CPU和GPU配置，新增了对2亿像素主摄传感器的支持，并升级至蓝牙5.4。 随后在2025年5月推出的Helio G200，CPU集群保持不变，GPU时钟频率小幅提升至1.1 GHz。这两款芯片在工艺节点、CPU核心数或CPU架构上均未改变原始G99的设计。

联发科目前针对本质上同一款芯片设计推出了四款不同的产品页面： G99（2022年）、G100（2024年，摄像头升级）、G200（2025年，GPU时钟频率及摄像头/连接功能升级）和G99+（2026年，因LPDDR4X停产而被迫升级内存控制器）。 台积电N6工艺的全新光罩制作和验证成本高达数千万美元，而在四个SKU中复用相同的内核IP是降低这笔成本的直接途径，因为只需对新的物理层（PHY）和内存控制器进行验证即可。 照此趋势，搭载相同内存升级方案的G100+和G200+的出现也就不足为奇了。