CES 2023 | 创新的笔记本电脑冷却系统。Frore展示的AirJet冷却芯片具有超薄的外形和静音操作

几十年来，笔记本电脑的散热系统一直依赖于久经考验的设计，包括铜制散热器与一定数量的热管和一些紧凑型风扇。在过去的几年里，我们已经看到了替代技术的怯懦介绍，如 蒸气室, 液态金属冷却剂，甚至是 基于液体的外部装置但这些大多是保留给具有强大构造的高端笔记本电脑，并且仍然需要可能变得嘈杂的风扇。最近，一家名为Frore Systems的公司在2023年国际消费电子展上披露了基于风扇的创新替代设计。它的解决方案仍然是基于空气的，但不依赖任何风扇，以固态主动冷却芯片的形式出现。

在接受PCWorld的Gordon Mah Ung采访时，Frore首席执行官Seshu Madhavapeddy透露，被称为AirJet的冷却芯片只有2.8毫米厚，但却集成了目前用于冷却飞机喷气发动机的复杂技术。每个芯片都配备了一个空腔，里面充满了振动的膜。振动产生一个吸力（背压），将空气拉过芯片顶部的孔。这种背压以200公里/小时的速度被推下，撞击到与处理器接触的铜质散热片上。然后，这些脉动的射流通过一个排气管被重新引导到芯片外。

一个小的冷却芯片可以产生通常由一个大十倍的风扇产生的背压。因此，与紧凑的笔记本电脑散热器相比，固态芯片的效率几乎是10倍，另外它还能产生更多的气流，而且还允许OEM厂商在不妨碍气流产生的情况下对通风口进行防尘。此外，该芯片基本上是无声的，因为它在全负荷时只产生21分贝。为了保持机箱超薄，Frore建议OEM厂商使用放置在处理器旁边的冷却芯片，用一个薄薄的蒸汽室将两者相互连接。

目前，冷却芯片的尺寸只允许它们与28W TDP的笔记本电脑处理器配对。一个冷却芯片的运行最多需要1瓦的功率，可以去除5瓦的热量，所以OEM需要为一个处理器实现4个这样的冷却芯片。还有一个更大的版本（AirJet Pro），可以消除10W的热量，所以只需要两个。未来的版本将能够扩展到更强大的处理器，它们最终可以与 强大的笔记本电脑CPU和 GPU甚至是桌面级的芯片，其TDP达到数百瓦，更不用说 PCIe 5.0 NVMe SSDs.

就成本而言，Frore表示，冷却芯片的实施成本并不高，该公司已经与选定的笔记本电脑OEM合作，在2023年下半年推出集成AirJet芯片的设备。

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