采用尖端半导体技术的三星 Exynos 2400 即将量产

GDDR6W于 2022 年推出，被誉为一种新型超高性能VRAM因其制造方式而被誉为一种新型超高性能 VRAM。它是三星公司采用扇出晶圆级封装（FOWLP）技术生产的第一款半导体产品，因此，它的带宽和容量比 GDDR6X模块的带宽和容量。

FOWLP 工艺允许单个芯片集成在硅晶片上，而不是通过 PCB.因此，GDDR6W 模块比 GDDR6X 模块"短"36%。 GDDR6X相比 "短 "了 36%，高度仅为 0.7 微米（μm），尽管前者的速度估计要快 30%。

现在，这种封装技术将应用到处理器中，从 Exynos系列处理器开始采用这种封装技术。.这些所谓的先进芯片可能会在"第四季度"（大概是 2023 年）开始量产，这让人怀疑这些第一代 FOWLP 芯片可能包括新的 2400据称将用于 Galaxy S24和 S24 Plus.

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