联发科技 Dimensity 9500 芯片曝光，芯片尺寸明显增大，CPU 和 NPU 性能逐步升级

半导体拆解专家 Kurnalsalts 在 X 网站上发布了联发科闪亮新款 Dimensity 9500SoC 的模片。 骁龙 8 精英 5 代被曝光。Dimensity 9500 保留了该公司的全 P 核心设计。此外，其 Mali C1 Ultra GPU 的内核/单元数量远远超过 Adreno 840。

KurnalSalts 还发布了一张 Dimensity 9400 与 Dimensity 9500 的对比照片，让我们可以很容易地找出升级之处。首先，CPU 二级缓存达到 16MB（9400 为 12MB）。它保持了相同的 CPU 布局，最快的 P 核心位于 CPU 集群的右下方。Dimensity 9500 进一步缩小了 5G 调制解调器，为 ISP 和视频引擎腾出了空间。

在另一个角落，NPU 也大幅增大；这并不奇怪，因为人们越来越重视设备上的人工智能。总的来说，Dimensity 9500 坚持了久经考验的设计，在明年的 Dimensity 9600 之前可能都不会偏离这一设计。 台积电 2 纳米 N2节点。

它的尺寸（约 140.79 平方毫米）明显大于骁龙 8 精英 5 代（约 126 平方毫米）和 密度 9400(约 126 平方毫米）。芯片面积的增加可能是由于额外的性能需求，而仅仅从 N3E 节点转移到 N3P 节点是不可能实现这种性能需求的。