联发科Dimensity 9200将采用具有光线追踪功能的ARM Immortalis-G715 GPU，并在12月与vivo X90手机一起亮相。

看来联发科在为其高端移动AP命名时，已经撕下了高通/三星的游戏书。之前有传言称，Dimensity 9000的直接继任者将被称为 Dimensity 9200(与传言中的Dimensity 10,000的名称相反）。微博泄密者WhyLab现在对该SoC的规格有了更多的了解，它有可能将骁龙8代打得落花流水。

联发科Dimensity 9200将采用ARM最新的Cortex-X3 CPU核心与Cortex-A715。不幸的是，目前还没有关于其余内核或其集群排列的消息。它可能将遵循骁龙8代的脚步并包括一个Cortex-A710核心，以便在设备上实现32位应用支持，这对中国市场至关重要。

然而，Dimensity 9200的真正王牌将是其 Arm Immortalis-G715 GPU.它支持硬件级的光线追踪，据说比前代产品快15%，而且更省电。它是否能对抗骁龙8代 "大大改进 "的Adreno 740 GPU还有待观察。尽管如此，这次的竞争将是激烈的，因为这两款SoC可能将在同一个台积电N4节点上制造，而不是之前传言的N3节点 而不是像之前传言的那样.

WhyLab补充说，Dimensity 9200预计将与vivo X90智能手机一起亮相。之前的一个传言说 vivo X90 Pro+可以与Galaxy S23 Ultra、OnePlus 11和小米Pro一起在大联盟中战斗，其令人印象深刻的规格表，除其他外，包括一个1英寸的相机传感器和一个骁龙8代SoC。联发科的产品可能将为其下一个兄弟姐妹，即vivo X90 Pro提供动力。然而，如果它的中间产品的性能超过其旗舰级的表弟，这对vivo来说将是极其尴尬的。