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联发科 Dimensity 8500 芯片最新泄露信息:全大核设计、时钟速度和性能预测

Dimensity 8500 看起来将为即将推出的中端设备提供稳定的性能。Dimensity 芯片的宣传图片。(图片来源:联发科)
Dimensity 8500 看起来将为即将推出的中端设备提供稳定的性能。Dimensity 芯片的宣传图片。(图片来源:联发科)
泄密者 Digital Chat Station 提供的最新信息表明,联发科技即将推出的中端 SoC 性能和效率都有了显著提高。
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泄密者数字聊天站最近提供了更新了他们之前的 Dimensity 8500 规格泄漏.关于即将推出的 SoC 的所谓时钟频率和芯片设计的新细节现已浮出水面。

根据最新泄露的信息,Dimensity 8500 将采用台积电的 4 纳米工艺制造,采用八核 CPU 设计,专门使用 ARM 的 Cortex-A725大内核。据称,该设计有一个超级内核,主频为 3.4GHz,其他内核的主频也高于早期型号。这种设置旨在提高中端设备的性能和效率。

在图形处理方面,该处理器集成了Mali-G720 GPU。(没有关于集群数量的确切信息),主频约为 1.5 GHz。

泄露的最新基准测试结果显示,该芯片在安兔兔上的得分约为 220 万分,Digital Chat Station 声称该 GPU 的理论性能可能超过最近的一些骁龙旗舰芯片。

Dimensity 8500 在 9 月份发布后不久就进入了开发阶段。 Dimensity 9500.Dimensity 9500 采用 3 纳米制程,拥有更先进的八核心配置,其中一个高性能 C1-Ultra 核心频率为 4.21 GHz,三个 C1-Premium 核心频率为 3.5 GHz,四个 C1-Pro 核心频率为 2.7 GHz。

与 Dimensity 9500 相比,Dimensity 8500 的泄露信息表明,联发科技的重点是以更小、更经济实惠的设计提供类似的效率。虽然 Dimensity 8500 采用的是较早的 4nm 节点,但它面向的是更广阔的中端智能手机市场。

根据新的信息,首批采用 Dimensity 8500 的智能手机已经在开发中。其中一款主打精致的显示质量,而另一款则以大容量电池为重点。

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> Notebookcheck中文版(NBC中国) > 新闻 > 新闻档案 > 新闻档案 2025 11 > 联发科 Dimensity 8500 芯片最新泄露信息:全大核设计、时钟速度和性能预测
Arjun Krishna Lal, 2025-11- 1 (Update: 2025-11- 1)