联发科 即将推出的 Dimensity 8500 芯片组似乎正准备在中端智能手机市场大显身手。顶级 Dimensity 9500将为下一代旗舰手机提供动力,而 Dimensity 8500 则旨在为更容易获得的 "次旗舰 "设备提供强大的性能。最新泄露的信息表明,Dimensity 8500 将拥有不错的 GPU 性能提升,在安兔兔中可获得 200 万以上的分数。
据爆料人 Digital Chat Station 在微博上透露,联发科将采用台积电的 4nm 工艺制造 Dimensity 8500。最引人关注的是其图形性能的潜在提升。虽然核心 CPU 架构可能不会发生根本性变化,但据说 Mali-G720 GPU 将大幅增强。
Dimensity 8500 的安兔兔跑分可能超过 200 万分
这种改进是如此之大,以至于该芯片的安兔兔基准测试得分可能会超过 200 万分。目前的 Dimensity 8400的分数约为 160 万分,因此这是原始功率方面的一次显著飞跃。
那么,哪些手机将率先采用这款强大的新芯片呢?爆料者认为,即将推出的 红米 Turbo 5将榜上有名。这款手机可能会在今年年底或 2026 年 1 月初上市。全球用户可能会首先在 Poco X8 Pro据传,它将是红米 Turbo 5 的重塑版本,于 2026 年 1 月左右上市。
除了小米的子品牌,其他主要厂商也在排队采用 Dimensity 8500。Honor据悉,联发科、三星和步步高电子(包括 OPPO、OnePlus、Realme、Vivo 和 iQOO)都将推出搭载联发科芯片的智能手机。甚至有传言称,Realme Neo 8 SE 和 iQOO Z11 Turbo 也将采用这种芯片,追随前代产品的发展趋势。
有趣的是,据报道,采用金属中框的做法将扩展到所有这些即将推出的搭载 Dimensity 8500 芯片的手机。因此,那些仍在 "平价旗舰 "上使用塑料中框的品牌可能最终会被淘汰。
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