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Dimensity 8500 芯片泄露,暗示安兔兔测试结果为 2M+ 的强劲野兽

联发科技 Dimensity 芯片徽标(图片来源:联发科技)
联发科技 Dimensity 芯片徽标(图片来源:联发科技)
新泄露的信息为联发科 Dimensity 8500 搭建了舞台,这款芯片将提升中端和 "次旗舰 "智能手机的性能。预计该芯片将为红米 Turbo 5 等设备提供动力,它将拥有增强型 GPU,在安兔兔基准测试中的目标值超过 200 万。
Leaks / Rumors

联发科 即将推出的 Dimensity 8500 芯片组似乎正准备在中端智能手机市场大显身手。顶级 Dimensity 9500将为下一代旗舰手机提供动力,而 Dimensity 8500 则旨在为更容易获得的 "次旗舰 "设备提供强大的性能。最新泄露的信息表明,Dimensity 8500 将拥有不错的 GPU 性能提升,在安兔兔中可获得 200 万以上的分数。

据爆料人 Digital Chat Station 在微博上透露,联发科将采用台积电的 4nm 工艺制造 Dimensity 8500。最引人关注的是其图形性能的潜在提升。虽然核心 CPU 架构可能不会发生根本性变化,但据说 Mali-G720 GPU 将大幅增强。

Dimensity 8500 的安兔兔跑分可能超过 200 万分

这种改进是如此之大,以至于该芯片的安兔兔基准测试得分可能会超过 200 万分。目前的 Dimensity 8400的分数约为 160 万分,因此这是原始功率方面的一次显著飞跃。

那么,哪些手机将率先采用这款强大的新芯片呢?爆料者认为,即将推出的 红米 Turbo 5将榜上有名。这款手机可能会在今年年底或 2026 年 1 月初上市。全球用户可能会首先在 Poco X8 Pro据传,它将是红米 Turbo 5 的重塑版本,于 2026 年 1 月左右上市。

除了小米的子品牌,其他主要厂商也在排队采用 Dimensity 8500。Honor据悉,联发科、三星和步步高电子(包括 OPPO、OnePlus、Realme、Vivo 和 iQOO)都将推出搭载联发科芯片的智能手机。甚至有传言称,Realme Neo 8 SE 和 iQOO Z11 Turbo 也将采用这种芯片,追随前代产品的发展趋势。

有趣的是,据报道,采用金属中框的做法将扩展到所有这些即将推出的搭载 Dimensity 8500 芯片的手机。因此,那些仍在 "平价旗舰 "上使用塑料中框的品牌可能最终会被淘汰。

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Jean Leon, 2025-08- 3 (Update: 2025-08- 3)