联发科 Dimensity 8300 与即将推出的红米设备一起亮相 Geekbench

联发科技（MediaTek）将于 11 月 21 日发布其新一代中端产品 Dimensity 8300。几天前，高通公司（Qualcomm）发布了其规格令人质疑的 骁龙 7 代 3.最近Geekbench 列表最近的一份 Geekbench 列表揭示了其 SoC 的一些关键规格，以及它在竞争中的优势。Dimensity 8300 样品搭载的是红米 K70 变体，配备 16GB 内存，预计将于 "2023 年底 "上市。

Dimensity 8300 在 Geekbench 6.2 的单核和多核测试中分别获得了 1,512 分和 4,886 分，在单核（1,681 分）和多核（4,378 分）测试中均落后于高通公司的骁龙 7+ Gen 2（搭载于 Poco F5，亚马逊售价 384 美元）。它比Dimensity 8200 Ultra（1,240/3,787）快得多。(1,240/3,787）相比快了很多，这表明联发科在引擎盖下做了一些重大改进，这一点从它的规格参数中可以得到证实。

它的主要核心是 Cortex-X3（3.35 GHz），辅以 3x Cortex-A715 内核（3.20 GHz）和 4x Cortex-A510 内核（2.20 GHz）。最后，Dimensity 8300 采用了 Arm Mali-G615 MP6 GPU。与过去几个月推出的许多中高端 SoC 一样，它将采用台积电的 4 纳米工艺制造。