英特尔与Cadence加强合作，加速尖端18A工艺节点及更先进工艺节点上的SoC设计

根据英特尔公司最近新闻稿提供的信息英特尔代工服务公司（IFS）和Cadence设计系统公司宣布达成一项多年期战略协议，共同开发针对英特尔18A工艺技术的定制知识产权（IP）和优化技术。该技术采用了RibbonFET全栅极晶体管和PowerVia背面功率传输技术。

此次合作旨在简化系统级芯片 (SoC) 项目，重点关注英特尔 18A 工艺技术及其他技术。通过集成先进的晶体管和电源交付技术，双方的合作旨在提高性能、能效和整体芯片设计。此次合作瞄准人工智能/机器学习、高性能计算和高端移动计算等细分市场，旨在满足对先进IP标准的需求，最大限度地发挥先进封装和硅工艺技术的优势。

英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务（IFS）总经理Stuart Pann表示，与Cadence扩大合作有望为IFS的客户加强IP生态系统。Pann强调了利用Cadence的设计解决方案来促进在英特尔工艺技术上开发大批量、高性能和高能效SoC的潜力。

Cadence的产品组合包括先进的内存协议、PCI Express和UCI Express，有望实现可扩展的高性能设计。这些设计预计将加快上市时间，并充分利用IFS先进的硅技术和3D-IC封装能力。

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