小米和联发科合作，在CIVI 3中提供新的Dimensity 8200 Ultra芯片组

小米正准备发布CIVI 3，在推出CIVI 2后不到一年的时间里。CIVI 2还不到一年。顺便说一下， CIVI 2最近作为 小米13 Lite尽管有不同的超广角和辅助前置摄像头。尽管如此，小米正在预告CIVI 3是首款采用新的联发科Dimensity芯片组的智能手机。

正如下面的图片所示，小米在Dimensity 8200 Ultra的基础上推出了CIVI 3。作为参考，CIVI 3将是该系列中第一款依靠联发科芯片组的产品；此前，小米在该系列中集成了 骁龙778G, 骁龙778G Plus和 骁龙7 Gen 1在CIVI手机中。虽然联发科和小米都没有提供关于Dimensity 8200 Ultra的任何细节，但GSMArena预计它将是现有Dimensity 8200的超频版本。

无论如何，小米已经预告，Dimensity 8200 Ultra还将采用改进的图像信号处理器（ISP）。据称，联发科已经设法降低了功耗和快门滞后，尽管这些将对实际使用产生怎样的影响还有待观察。此外，Dimensity 8200 Ultra将支持30个新的视频功能。CIVI 3将把精炼的ISP用于似乎是两个后置摄像头，其中主要的传闻是索尼IMX800。就背景而言，索尼IMX800是一个5400万像素和1/1.49英寸的传感器，已经可用于 Honor 70.

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