三星与 Arm 合作开发下一代 Cortex-X CPU 内核

高通公司（Qualcomm）计划在 2024 年底推出的骁龙 8 代 4 处理器中使用其自主研发的 Oryon CPU 内核。 骁龙8代4，Arm 即将推出的 Cortex-X5 很可能会与 联发科 Dimensity 9400或 Exynos 2500.即将推出的代号为 "黑鹰"（Blackhawk）的 CPU 内核将带来令人印象深刻的跨代性能。三星现在宣布它正在与 Arm 合作开发 "下一代 "Cortex-X CPU 内核。

在一篇博客文章中中证实，两家公司正在为生成式人工智能用例开发一种 "开创性的人工智能芯片解决方案"。它将利用三星的 2 纳米 GAAFET SF2 节点，为 Arm 的 CPU 带来 "额外的性能和效率改进"。遗憾的是，材料中并未提及相关的 Cortex-X CPU 内核是 Cortex-X5 还是 Cortex-X6。由于 SF2 计划于 2025 年量产，因此是后者的可能性更大。这一进展尤其引人关注，因为 Arm 宣布将在英特尔的 18A 节点上生产参考芯片。 英特尔的 18A 节点同时生产参考芯片。

与此同时，Arm 即将推出的 Cortex-X5 在今年晚些时候亮相之前还需要克服一些障碍。著名的 X 泄密者 Tech_Reve指出，Cortex-X5 在较高频率下存在功耗问题。OEM 厂商可能不得不控制时钟频率，否则就会面临热节流的风险。 Exynos SoC甚至 Dimensity 9300甚至是 Dimensity 9300

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