微博泄密者发现联发科的Apple M3和高通Oryon的竞争对手

昨天(14/05/2023)的一个泄漏事件认为 联发科Dimensity 9300将包含六个高性能内核（2个Cortex-X4和4个Cortex-A720），类似于高通公司计划为 骁龙8号第三代.现在，多产的微博泄密者数字聊天站说联发科有另一款火力更强的联发科芯片正在开发中。

这家台湾芯片制造商的一个尚未命名的工程样品据说包含四个猎人ELP（Cortex-X4）和四个猎人（Cortex-A720），其中没有效率核心。虽然一些用户猜测这可能是一个备用的Dimensity 9300配置，但由于其高功耗，该芯片可能被指定用于笔记本电脑。

上面提到的芯片可能是下一个迭代的 Kompanio SKU联发科已经计划为Windows笔记本电脑提供。它甚至可能配备一个 支持光线追踪的GPU.到目前为止，Kompanio芯片已被指定用于低功耗设备，如 Chromebooks 和平板电脑。

然而，微软与高通公司有一个排他性协议（h/tXDA Developers).然后，合同可能是暂时的，可能很快就会到期，这就解释了为什么联发科要进军笔记本电脑领域。三星也可能参与其中，推出Exynos品牌的产品，但目前还没有这方面的信息出现。

联发科的产品是否能够抵御下一代巨无霸，如 Apple M3系列和 高通的Nuvia品牌的Oryon芯片还有待观察，因为前者有显著的节点优势（N3E对N4P），后者使用了从头设计的新CPU内核。

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