Apple 推出配备全新 Fusion 架构和更多性能内核的 M5 Pro 和 M5 Max

Apple的最新高端笔记本电脑芯片终于面世了。在普通版 M5 Pro 和 M5 Max 亮相数月后，M5 Pro 和 M5 Max 也终于亮相。 M5 与最新的 iPad ProApple 已默认这两款芯片均采用台积电的 N3P 模式制造。值得注意的是，M5 Pro 和 M5 Max 将两个 N3P 芯片融合成了一个统一的芯片--这一点我们以前在Apple 的 Ultra 品牌芯片上见过。这也为日后出现 M5 Ultra 提供了可能性。

从 M5 Pro 开始，我们最多可以获得 18 个 CPU 内核，其中包括 12 个性能内核（以前称为 E-cores）、6 个超级内核（以前称为 P-cores）和 20 个 GPU 内核。此外，还有 15 个 CPU（10+5）内核和 16 个 GPU 内核的低规格配置可供选择。至于 M5 Max，CPU 保证为 18 核，可搭配 32 核或 40 核 GPU。总体而言，CPU 内核数量全面增加，但 GPU 至少在物理层面上基本保持不变。

Apple M5 Pro 和 M5 Max 的 GPU 性能比 M4 Pro 和 M4 Max 提高了 35%，至少在需要光线追踪的应用中是如此。对于更通用的应用，M5 Max 的 GPU 比 M4 Max 快 20%。M5 Max 现在可支持高达 128GB 的统一内存，最大内存带宽可达 614GB/s。

不过，这些都是Apple 提供的数据，最好在第三方数据出现之前再做判断。Apple 很可能会保持单核性能桂冠，额外的 CPU 内核可以帮助它缩小与 AMD Strix Halo 的差距。最后，Apple M5 Pro 和 M5 Max 支持 Thunderbolt 5.0 端口、硬件加速的 H.264/HEVC、AV1 和 ProRes 解码和编码引擎。Apple 还为人工智能相关工作负载配备了 16 核 NPU。