英特尔可能挑战台积电的主导地位，因为Apple 和高通公司盯上了下一代芯片的 EMIB 和 Foveros 封装技术
英特尔公司的新型半导体封装技术一直备受关注。随着Apple 和高通公司发布新的招聘信息，招聘熟悉英特尔 EMIB 和 Foveros 技术的工程师，该公司可能终于找到了应对台积电在该领域主导地位的方法。
英特尔的 EMIB 和 Foveros：台积电 CoWoS 的替代方案
英特尔的嵌入式多芯片互连桥接器（EMIB）的一个优势是，它不需要像台积电的 CoWoS 那样庞大而昂贵的中间件。EMIB 通过使用小型集成硅桥实现单个封装中多个芯片之间的通信。
其结果可能会吸引Apple 和高通（Qualcomm）等公司，它们希望在保持高互连带宽的同时降低制造复杂性。
Foveros 直接三维封装以 EMIB 为基础，使用硅通孔（TSV）垂直堆叠芯片。这确保了更直接的互连路径，提高了能效并减少了延迟。
EMIB 和 Foveros 技术可应用于人工智能、数据中心和移动终端。
Apple 与高通公司试水
Apple 现在，高通公司通过最近的一则招聘广告透露，它正在寻找在 "CoWoS、EMIB、SoIC 和 PoP 等先进封装技术 "方面拥有经验的工程师。
高通公司正在为其数据中心业务部门物色类似的产品管理总监。
这些空缺表明，英特尔的封装技术正在被主要的半导体企业所发掘。这一点意义重大，因为台积电因其大宗客户（如 Nvidia 和 AMD）而继续面临供应限制。
拥挤市场中难得的机会
行业观察家推测，如果英特尔的代工服务（IFS）能利用台积电产能紧张的优势，那么这家总部位于美国的公司就能获得一席之地。.一些令人鼓舞的迹象表明，就连英伟达公司首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）也将Foveros描述为 "最有价值的代工厂之一"。 Foveros 是业内最先进的 3D 集成解决方案之一。
虽然发布招聘广告并不能确凿地证明英特尔的封装技术将获得市场青睐，但它表明一些企业可能正在考虑将其作为台积电解决方案的可行替代方案。
