Apple A17仿生学的性能提升可能低于最初的预期

明年的旗舰移动APs的暂定性能数据--A17 Bionic。 Apple A17 Bionic和高通骁龙8代3在过去几周一直在互联网上流传。不出所料，前者被认为将击败后者。 被认为将击败后者。主要原因是它采用了台积电的 尖端的3纳米工艺制造。 相比之下，后者被传言将坚持采用5纳米衍生工艺（N4P）。然而，@tech_reve，披露A17仿生学的Geekbench分数的泄密者，现在修改了他们最初的说法。

泄密者说Apple由于台积电的N3B节点没有按计划进行，新的SoC的性能提升可能比最初预期的低20%。由于FinFET的持续问题，该芯片制造商已经降低了产量和性能目标。另一个泄密者RGCloudS 指出，FinFET不适合4纳米以下的晶体管，这可能迫使台积电做出上述改变。

尽管如此，由于Apple ，A17 Bionic仍应比其前辈提供令人满意的性能提升，因为它在芯片设计领域表现出色。骁龙8代3的估计性能数据处于 "好得不真实 "的境地。如果没有重大的节点转移和全新的CPU内核设计，这些数字是无法实现的。此外，2024年还标志着三星的九核 Exynos 2400理论上说，它至少应该给高通和联发科一个交代。

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