Amkor 将耗资 20 亿美元的芯片封装厂迁至规模更大的皮奥里亚厂址，以加强美国半导体安全（到 2028 年

Amkor 最近修改了https://www.semiconductor-digest.com/amkor-announces-new-site-for-u-s-semiconductor-advanced-packaging-and-test-facility/亚利桑那州皮奥里亚市北部的皮奥里亚创新核心区（Peoria Innovation Core）内的一块 104 英亩的土地上。几天前，皮奥里亚市议会于 8 月 29 日批准了这一土地置换，取代了之前指定的 56 英亩的 Vistancia 地块。工程将于几天后开工，预计于 2028 年初投产。该公司声称投资总额将达到 20 亿美元，并将创造约 2000 个工作岗位。

市领导将此举视为加强美国半导体供应链的 "历史性里程碑"。Amkor 公司表示，更大的厂址可以更好地灵活满足日益增长的客户需求。该公司自 1984 年以来一直在大菲尼克斯地区运营，并计划通过新工厂为计算、通信和汽车行业的客户提供支持。

新工厂旨在解决目前半导体供应链中存在的问题。组装、测试和封装都集中在台湾和韩国，造成了瓶颈，制约了人工智能芯片的生产，如 英伟达 H100.皮奥里亚工厂将支持高性能封装平台，如台积电用于数据中心 GPU 的 CoWoS 和 InFO，以及（虽然尚未证实）Apple 硅片。台积电签署了一份谅解备忘录，将其凤凰城晶圆厂的封装路由至 Amkor，以缩短周转时间。

该项目得到了《CHIPS 法案》4.07 亿美元和联邦税收抵免的支持，是美国本土最雄心勃勃的外包封装项目之一，旨在保持美国在多芯片系统方面的竞争力。与此同时，全国半导体人才缺口约为 7 万至 9 万名工人，这可能会给新工厂带来问题，因为仅靠自动化无法完全弥补缺口。Amkor 计划与台积电和亚利桑那州的其他企业协调，建立一个生态系统。

不过，不要指望人工智能服务器的短缺会立即得到缓解。未来几年的封装产能仍将依赖亚洲封装，对美国的影响要到 2028 年初皮奥里亚工厂投产后才开始显现。需要关注的关键里程碑包括：破土动工和早期建设进展、工具安装、招聘和培训坡度、供应商本地化以及初始产能目标。