Airjet Mini G2：Frore Systems 推出新一代固态静音冷却技术

Frore Systems 公司最近推出了 AirJet Mini G2 膜基热敏解决方案。据该公司称，新版本（数据表，PDF 格式)能够在最大功率为 1.2 瓦的情况下散热高达 7.5 瓦。与 Mini Slim 相比，性能提高了 50%，而所需功率仅增加 20%，从而简化了电池供电便携式设备的集成。

AirJet G2 有源冷却芯片的厚度仅为 2.5 毫米（约 0.1 英寸），比专为超小型设备设计的 Slim 型还要薄。Slim 和 G1 型号都将继续供货，以支持制造商将 AirJet 集成到其产品中的长期规划。不过，Frore System 的官方网站上已不再主动介绍 G1 型号，这表明可能不会有任何基于该型号的新设计，尤其是基于薄膜的冷却系统并不一定需要在 7.5 瓦的散热条件下运行。值得注意的是，数据表中没有显示功耗和散热量之间关系的图表。

在 Computex 上，Frore Systems 暗示了 G2 变体的潜在新应用，但没有详细说明。仅从规格来看，AirJet Mini G2 在技术上似乎优于以前的型号。

Frore Systems 还在展会上展示了各种使用案例。显然，该公司主要关注的是工业应用，其中一个例子是使用 AirJet 冷却的生产线短波红外（SWIR）相机。

由于制造商需要首先为这种下一代固态热解决方案开发兼容的设计，因此首批采用 AirJet Mini G2 的设备何时上市仍不确定。