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被称为中国 ASML 的 SiCarrier 以 110 亿美元估值寻求 28 亿美元融资

SiCarrier 寻求 28 亿美元融资,旨在开发 31 种芯片制造工具。图:中芯国际硅晶圆(图片来源:中芯国际中芯国际硅晶圆(图片来源:中芯国际)
SiCarrier 寻求 28 亿美元融资,旨在开发 31 种芯片制造工具。图:中芯国际硅晶圆(图片来源:中芯国际中芯国际硅晶圆(图片来源:中芯国际)
SiCarrier 正在以 110 亿美元的估值筹集约 28 亿美元,通过出售一家非光刻子公司 25% 的股份来为研发提供资金。
Chinese Tech Business

被称为 "中国版ASML"、总部位于深圳的SiCarrier公司正在筹备其首次对外,目标是以约110亿美元的估值募集约28亿美元资金。目标是以约 110 亿美元的估值募集约 28 亿美元。计划中的这一轮融资是中国半导体生态系统为减少对进口芯片制造设备的依赖而做出的更广泛努力的一部分。

熟悉该交易的人士称,深圳市政府打算出售一家不持有光刻资产的子公司思开利(SiCarrier)约 25% 的股份。此次出售的价格将接近 800 亿元人民币(约合 111 亿美元),并可能在几周内完成,成为今年中国最大的人民币融资之一。募集资金主要用于研发,多家国有企业和国内风险基金已表示出兴趣。

SiCarrier成立于2021年,是深圳国资委的全资子公司。公司以 "第一代技术、材料和设备 "为目标,其核心团队拥有二十多年的电子设备工程经验。公开资料显示,公司的产品路线图涵盖蚀刻、扩散、薄膜沉积和计量工具,主要面向中国领先的工厂和研究机构。

在今年 3 月举行的 SEMICON China 上,SiCarrier 推出了 31 种工具,分为六大类,并以中国名山为品牌。产品阵容涵盖外延沉积(峨眉系列)、原子层沉积(阿里系列)、物理气相沉积(普陀系列)、刻蚀(武夷系列)、化学气相沉积(长白系列)以及多个测量平台。国内分析人士称赞此次披露是中国芯片设备供应商的一次突破。

然而,独立调查显示,大多数已公布的设备仍处于开发阶段,尚未完成半导体客户要求的漫长验证。伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)和业内人士提醒说,制造和鉴定复杂的晶圆制造工具通常需要数年时间,这让人怀疑SiCarrier能多快将其产品目录转化为收入。

SiCarrier 的雄心壮志是在美国加强出口管制的背景下展开的。该公司去年底被列入美国实体名单,原因是被认为与华为有联系,但两家公司都否认了这种联系。这些限制措施放缓了中国获得外国技术的速度,加剧了中国政府自力更生的步伐。SiCarrier的规模能否迅速扩大到足以挑战现有的全球供应商,目前仍不确定,但它即将注入的资金表明,中国准备投入巨资缩小这一差距。

资料来源

路透社(英语)

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Nathan Ali, 2025-05-16 (Update: 2025-05-16)