AMD Zen 6 将带来三种不同的变体，据称该公司将在几个月内完成设计

早在 2023 年 9 月，《摩尔定律已死》（Moore's Law is Dead）就泄露了代号为 "Morpheus "的 Zen 6 处理器、 处理器可能采用 3 纳米和 2 纳米工艺节点，并将于 2025 年中后期推出。并将于 2025 年中后期面世。泄密者当时还声称，AMD 最终将大幅提升桌面 Ryzen 芯片的内核数量，Zen 6 有可能将内核数量提升到 32 个。

现在，这位泄密者分享了有关 AMD Zen 6 的更多细节，包括三种可能的变体。

根据 MLID 的说法，AMD 将在 2024 年第三季度完成 Zen 6 产品的设计。不过，泄密者认为 Zen 6 的发布日期可能会推迟到 2026 年，因为据说 Team Red 还不确定 "有多少产品将采用 2 纳米工艺"。

Zen 6 变体

据报道，Zen 6 架构有三种版本：标准、Dense Classic 和 Client Dense。顾名思义，"标准 "Zen 6 变体只是普通的桌面变体，其主频最高。"Dense Classic "与 Zen 4c 和传闻中的 传闻中的 Zen 5c.

对于不了解情况的人来说，AMD 的 Zen 4c 内核占用的空间只有普通Zen 4 CPU内核的一半，但拥有相同的底层架构。因此，与英特尔的小型 E 核心（与大型 P 核心本质上是不同的架构）不同，Zen 4c 核心与 Zen 4 核心基本相同，只是减少了三级缓存，降低了时钟频率，以节省空间。这种密集型架构使 AMD 能够装入更多的内核，同时也降低了能耗。

MLID 认为，Zen 6 "客户密集型 "将进一步采用 Zen Xc 的公式，进一步增加内核数量，但在此过程中会产生能耗损失。

最后，与 Zen 5 相比，Zen 6 的内存控制器可能会 "几乎从头开始重新设计"。 禅 5以及全新的执行调度程序。有趣的是，Zen 6 最初本应建立在 Zen 5 的基础上，但据说该架构 "接近 Zen 2 那样的大工程"。

长话短说，如果 MLID 泄露的信息是准确的，那么 Zen 6 将成为 Zen 5 的后续产品，尤其是因为核心数量的增加和客户端密集型变体。不过，现在下结论还为时尚早，因为距离 Zen 6 的发布可能还有好几年的时间。