据报道，AMD Zen 5 X3D CPU 已演示运行 DDR5-9800，Ryzen 9950X3D2 和 9850X3D 名称已在 2026 年 CES 展览会前确定
一段时间以来，坊间盛传 AMD 正在准备 新的 Zen 5 X3D游戏 CPU。但现在，来自 YouTube 频道 "摩尔定律已死 "的硬件业内人士汤姆说，产品名称为 9950X3D2和 9850X3D 已通过他的消息来源看到的 AMD 内部文件得到确认，而不是仅从谣言链中推断出来的。
汤姆还说，这两款 CPU 将在 CES 2026.虽然他轻描淡写地说这不是什么 "重磅炸弹"，但却为之前的泄露增加了直接来源。
最有意义的新技术细节涉及内存行为。汤姆报告说，AMD 在 12 月底内部演示了 Zen 5 X3D CPU，运行 DDR5-9800 套件时没有出现问题。虽然 AMD 还没有最终确定或公开声明官方内存支持数量，但他的消息来源称，AMD 将列出比当前的 Ryzen 9 9950X3D(目前亚马逊售价 469 美元）更高的 JEDEC 内存标准，后者仅支持 DDR5-5600。具体数字尚未确定，但他预计将介于 DDR5-6400 和 DDR5-7200 之间。最重要的是，他强调这些 X3D 芯片有望处理比现有 Zen 5 部件更快的内存，即使不是每个零售 CPU 都能达到 DDR5-9800。
这是一个完全独立的泄密事件，不应与 X（前身为 Twitter）账户 @9550pro 最近发布的帖子相混淆，后者分享了一张显示 AMD Ryzen 7 9850X3D 运行 32 GB DDR5-9600 内存的照片。
汤姆还提供了新的见解，说明为什么会出现这种情况。根据他的说法，这些 CPU 使用了新的 CCD 步进，这意味着这不仅仅是旧芯片的分选工作。除此之外，据说 AMD 还使用了手工挑选的 "黄金样品 "内存控制器，这得益于 Zen 5 甚至是后期 Zen 4 生产的良率提高。这种组合使 AMD 能够在 X3D 部件中使用始终比标准 SKU 更强的内存控制器。
在性能方面，这位 YouTuber 避免引用准确的基准测试，但他说，有人告诉他，在某些工作负载中，性能有望获得高个位数的提升。他小心翼翼地把这归结为与工作负载有关：不是每款游戏或应用程序都能实现 8-9% 的提升，但有些游戏和多线程任务可能会实现。他的意思是，更高的内存速度加上硅片质量的提高，会带来实际但非革命性的提升。
除了 CPU 本身，汤姆还介绍了有关 AMD 2026 年 CES 战略的新情况。他说，AMD 预计将宣布一项 "新的 OEM 战略"，他认为这将是对 Gorgon Point 的重大推动，其定位与 Hawk Point 紧随 Phoenix 之后的定位类似。虽然性能提升只是推测，但他认为可能会有小幅提升，但需要注意的是，第三方基准比 AMD 自己的幻灯片更重要。
汤姆还说，并明确表示这是他自己的猜测，即 AMD 可能会在不久的将来在不久的将来会更加积极地推动 Strix Halo。他认为，与去年相比，OEM 厂商对 Strix Halo 的兴趣更浓，惠普和华硕等公司的销售反馈也有所改善，而且 AMD 有可能在供应短缺加剧之前预制了捆绑内存的 Strix Halo。他指出，传闻中的 Strix Halo SKU 将配备更高的内核和计算单元数量，从而支持这一观点，并认为如果该平台表现不佳，AMD 将不太可能扩大产品线。
播客还讨论了 内存短缺RTX 5090 供应泄露、PS5 可能推迟等问题，完整视频链接如下。
